本发明公开了一种高覆盖率红外白光双色LED灯珠，其包括：基座，所述基座设置有第一安装槽；芯片支架，所述芯片支架安装在所述第一安装槽底部；红外LED芯片、白光LED芯片，所述红外LED芯片、所述白光LED芯片安装在所述芯片支架内；阳极环，所述阳极环安装在所述第一安装槽内并与上述芯片电连接；阴极环，所述阴极环安装在所述第一安装槽内并设置在所述绝缘环顶部，所述阴极环与上述芯片电连接并与所述阳极环之间绝缘；遮光环，所述遮光环固定安装在所述第一安装槽上；透镜，所述透镜固定安装在所述透光孔内；焊接盘，所述基座固定安装在所述通槽内；焊接片，所述焊接片固定安装在所述焊接盘内。
实现了，提高灯珠的使用寿命和降低生产成本。

唐勇 林启程

永林电子股份有限公司

523000 广东省东莞市樟木头镇金河新光路6号

本发明公开了一种高覆盖率红外白光双色LED灯珠，其包括：基座，所述基座设置有第一安装槽；芯片支架，所述芯片支架安装在所述第一安装槽底部；红外LED芯片、白光LED芯片，所述红外LED芯片、所述白光LED芯片安装在所述芯片支架内；阳极环，所述阳极环安装在所述第一安装槽内并与上述芯片电连接；阴极环，所述阴极环安装在所述第一安装槽内并设置在所述绝缘环顶部，所述阴极环与上述芯片电连接并与所述阳极环之间绝缘；遮光环，所述遮光环固定安装在所述第一安装槽上；透镜，所述透镜固定安装在所述透光孔内；焊接盘，所述基座固定安装在所述通槽内；焊接片，所述焊接片固定安装在所述焊接盘内。
实现了，提高灯珠的使用寿命和降低生产成本。