本申请公开了三维陶瓷电路基板，包括陶瓷基体，陶瓷基体下部周侧且向外凸出的凸出部，凸出部上开设有金属化上下贯通孔；陶瓷基体上部下侧面设有第一线路连接层，且其上部上侧设有第二线路连接层，以及在其上部上还开设有上下贯通并与第一线路连接层和第二线路连接层连接的金属化连接孔；陶瓷基体中部周侧设有向下延伸连接金属化上下贯通孔以及向上延伸连接第一线路连接层的中间连接线路条。
本申请通过金属化上下贯通孔连接电源，随之通过中间连接线路条连接第一线路连接层，而后在通过金属化上下贯通孔连通第二线路连接层以使陶瓷基体可实现三维立体的电路基板，继而方便在陶瓷基体上侧面连接电元器件，从而可达三维立体线路的应用需求。

成国梁 姚丽俊

深圳市江霖电子科技有限公司

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本申请公开了三维陶瓷电路基板，包括陶瓷基体，陶瓷基体下部周侧且向外凸出的凸出部，凸出部上开设有金属化上下贯通孔；陶瓷基体上部下侧面设有第一线路连接层，且其上部上侧设有第二线路连接层，以及在其上部上还开设有上下贯通并与第一线路连接层和第二线路连接层连接的金属化连接孔；陶瓷基体中部周侧设有向下延伸连接金属化上下贯通孔以及向上延伸连接第一线路连接层的中间连接线路条。
本申请通过金属化上下贯通孔连接电源，随之通过中间连接线路条连接第一线路连接层，而后在通过金属化上下贯通孔连通第二线路连接层以使陶瓷基体可实现三维立体的电路基板，继而方便在陶瓷基体上侧面连接电元器件，从而可达三维立体线路的应用需求。