本发明提供一种在制冰盘(2)的下表面侧设有实现了成本的降低和小型化的温度传感器的制冰装置。
在制冰装置中，在制冰盘(2)的下表面(2a)形成有反映贮水用凹部的形状的凸部(21)，由热敏电阻(80)构成的温度传感器(8)与凸部(21)的侧壁接触。
温度传感器(8)被由多孔性部件(发泡部件)构成的挠性部件(7)覆盖。
另外，在制冰盘(2)的下表面(2a)固定有隔着挠性部件(7)将温度传感器(8)按压于制冰盘(2)的罩部件(9)。
温度传感器(8)设有密封用涂层，以将温度检测用的芯片(热敏电阻元件芯片)覆盖，而不使用外装壳体。
因此，可以降低温度传感器(8)的成本，并且可以实现温度传感器(8)的小型化。

斋藤俊二 谷邑敏

日本电产三协株式会社

日本长野县诹访郡下诹访町5329番地(邮编:393-8511)

本发明提供一种在制冰盘(2)的下表面侧设有实现了成本的降低和小型化的温度传感器的制冰装置。
在制冰装置中，在制冰盘(2)的下表面(2a)形成有反映贮水用凹部的形状的凸部(21)，由热敏电阻(80)构成的温度传感器(8)与凸部(21)的侧壁接触。
温度传感器(8)被由多孔性部件(发泡部件)构成的挠性部件(7)覆盖。
另外，在制冰盘(2)的下表面(2a)固定有隔着挠性部件(7)将温度传感器(8)按压于制冰盘(2)的罩部件(9)。
温度传感器(8)设有密封用涂层，以将温度检测用的芯片(热敏电阻元件芯片)覆盖，而不使用外装壳体。
因此，可以降低温度传感器(8)的成本，并且可以实现温度传感器(8)的小型化。