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专利摘要

本发明提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备,该设备包括:控制模块、晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元、晶盒载具以及所述晶盒载具的输运装置;该方法采用晶盒载具装载晶盒;将晶盒连同晶盒载具一起进行超声波或兆声波清洗;将清洗后的晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥;将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具一起储存;将储存的晶盒连同晶盒载具一起取出,并将晶盒从晶盒载具中卸载。
本发明可实现半导体晶盒的清洗、干燥、储存一体化,提高了晶盒的清洗干燥的效率和质量,节约了时间成本。

专利状态

基础信息

专利号
CN201610850773.8
申请日
2016-09-26
公开日
2018-04-03
公开号
CN107866410A
主分类号
/F/F26/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
干燥
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-公开

发明人

赵厚莹

申请人

上海新昇半导体科技有限公司

申请人地址

201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室

专利摘要

本发明提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备,该设备包括:控制模块、晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元、晶盒载具以及所述晶盒载具的输运装置;该方法采用晶盒载具装载晶盒;将晶盒连同晶盒载具一起进行超声波或兆声波清洗;将清洗后的晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥;将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具一起储存;将储存的晶盒连同晶盒载具一起取出,并将晶盒从晶盒载具中卸载。
本发明可实现半导体晶盒的清洗、干燥、储存一体化,提高了晶盒的清洗干燥的效率和质量,节约了时间成本。

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