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专利摘要

一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,所属功能复合材料技术领域,制备步骤包括:(1)材料的准备,(2)封装,(3)轧制;本发明采用室温累积叠轧,结合包套包裹限制阻碍变形,有利于Ni/Ti协调变形,解决了传统冶炼过程NiTi合金容易引入杂质元素,导致材料加工性能差,冷加工过程变形抗力大,道次变形量小等问题;由于三段累积叠轧均在室温下进行,中间过程均未经过退火,最后复合后的Ni/Ti层状预制坯的残余应力大,Ni原子和Ti原子界面间的活性高,层状Ni/Ti预制坯硬度高,弹性模量高。
Ni和Ti在一定温度下反应扩散生成NiTi形状记忆合金所需的时间越短,在一定程度上还能细化生成的NiTi合金晶粒,得到NiTi高品质形状记忆合金,晶粒越细,还能够提高相变温度的稳定性,奥氏体化相变温度也会略有增加。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911240481.2
申请日
2019-12-06
公开日
2021-02-26
公开号
CN110842022B
主分类号
/F/F26/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
干燥
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

张进涛 丁桦 张宁 曲海涛 李殊霞 侯红亮

申请人

东北大学 中国航空制造技术研究院

申请人地址

110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

专利摘要

一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,所属功能复合材料技术领域,制备步骤包括:(1)材料的准备,(2)封装,(3)轧制;本发明采用室温累积叠轧,结合包套包裹限制阻碍变形,有利于Ni/Ti协调变形,解决了传统冶炼过程NiTi合金容易引入杂质元素,导致材料加工性能差,冷加工过程变形抗力大,道次变形量小等问题;由于三段累积叠轧均在室温下进行,中间过程均未经过退火,最后复合后的Ni/Ti层状预制坯的残余应力大,Ni原子和Ti原子界面间的活性高,层状Ni/Ti预制坯硬度高,弹性模量高。
Ni和Ti在一定温度下反应扩散生成NiTi形状记忆合金所需的时间越短,在一定程度上还能细化生成的NiTi合金晶粒,得到NiTi高品质形状记忆合金,晶粒越细,还能够提高相变温度的稳定性,奥氏体化相变温度也会略有增加。

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