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专利摘要

本发明提供一种带浮栅的分离栅平面型MOSFET器件,包括重掺杂第一导电类型衬底、第一导电类型漂移区、第二导电类型半导体阱区、重掺杂第一导电类型源区、重掺杂第二导电类型欧姆接触区、多晶硅栅电极、第一介质层、多晶硅浮栅、第二介质层、源极金属、第三介质层;本发明在常规分离栅平面型VDMOS的两块分离栅之间加入了一块浮空栅,浮空栅的存在能够降低分离栅尖角处介质层内电场强度,提高器件的可靠性,同时浮空栅还能起到浮空场板的作用,降低基区‑漂移区PN结处的电场强度,增大器件击穿电压。
相比于常规VDMOS来说,本发明中的器件结构兼具较好的静态特性和动态特性。

专利状态

基础信息

专利号
CN202110403506.7
申请日
2021-04-15
公开日
2021-07-27
公开号
CN112802906B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

涂俊杰 顾航 高巍 戴茂州

申请人

成都蓉矽半导体有限公司

申请人地址

610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋9楼12-18号

专利摘要

本发明提供一种带浮栅的分离栅平面型MOSFET器件,包括重掺杂第一导电类型衬底、第一导电类型漂移区、第二导电类型半导体阱区、重掺杂第一导电类型源区、重掺杂第二导电类型欧姆接触区、多晶硅栅电极、第一介质层、多晶硅浮栅、第二介质层、源极金属、第三介质层;本发明在常规分离栅平面型VDMOS的两块分离栅之间加入了一块浮空栅,浮空栅的存在能够降低分离栅尖角处介质层内电场强度,提高器件的可靠性,同时浮空栅还能起到浮空场板的作用,降低基区‑漂移区PN结处的电场强度,增大器件击穿电压。
相比于常规VDMOS来说,本发明中的器件结构兼具较好的静态特性和动态特性。

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