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专利摘要

本发明公开了一种温补衰减器的制备方法,所述温补衰减器由正温度系数电阻和负温度系数电阻组成,所述正温度系数电阻和负温度系数电阻分别由正温度系数电阻浆料和负温度系数电阻浆料印刷烧结形成,所述正温度系数电阻浆料包括超细金粉,所述负温度系数电阻浆料包括类球形的NTC功能粉体。
本发明解决了温补衰减器高频性能与1GHz一致性问题,产品在标称的频率范围使用时可以保证系统不会出现较大的干扰,提高温补衰减器的高频性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810177674.7
申请日
2018-03-05
公开日
2019-09-13
公开号
CN110233013A
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-公开

发明人

陈庆红 庞锦标 张青 韩玉成 罗彦军 朱雪婷 郭冬英

申请人

中国振华集团云科电子有限公司

申请人地址

550000 贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号

专利摘要

本发明公开了一种温补衰减器的制备方法,所述温补衰减器由正温度系数电阻和负温度系数电阻组成,所述正温度系数电阻和负温度系数电阻分别由正温度系数电阻浆料和负温度系数电阻浆料印刷烧结形成,所述正温度系数电阻浆料包括超细金粉,所述负温度系数电阻浆料包括类球形的NTC功能粉体。
本发明解决了温补衰减器高频性能与1GHz一致性问题,产品在标称的频率范围使用时可以保证系统不会出现较大的干扰,提高温补衰减器的高频性能。

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