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专利摘要

本发明提供了一种真空断路器铜箔软连接成型加工设备及加工工艺,包括安装底板、升降滑杆、顶板、支撑机构、压实机构和限位机构,安装底板上端四周拐角处均匀安装有升降滑杆,升降滑杆的上端安装有顶板,位于升降滑杆之间的安装底板上安装有支撑机构,支撑机构上通过转动配合安装有限位机构,升降滑杆上通过滑动配合安装有压实机构,且压实机构位于支撑机构上方,支撑机构可实现对真空断路器铜箔软连接进行底部支撑作用并提供一定的角度调节功能,压实机构可与支撑机构协同配合,并在作业完成后对真空断路器铜箔软连接进行自动的开孔作业,进一步提升真空断路器铜箔软连接成型加工作业的工作效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010974244.5
申请日
2020-09-16
公开日
2021-01-01
公开号
CN112164605A
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李美冬 伍勇军 夏可欣

申请人

李美冬

申请人地址

317000 浙江省台州市临海市白水洋镇工业园区

专利摘要

本发明提供了一种真空断路器铜箔软连接成型加工设备及加工工艺,包括安装底板、升降滑杆、顶板、支撑机构、压实机构和限位机构,安装底板上端四周拐角处均匀安装有升降滑杆,升降滑杆的上端安装有顶板,位于升降滑杆之间的安装底板上安装有支撑机构,支撑机构上通过转动配合安装有限位机构,升降滑杆上通过滑动配合安装有压实机构,且压实机构位于支撑机构上方,支撑机构可实现对真空断路器铜箔软连接进行底部支撑作用并提供一定的角度调节功能,压实机构可与支撑机构协同配合,并在作业完成后对真空断路器铜箔软连接进行自动的开孔作业,进一步提升真空断路器铜箔软连接成型加工作业的工作效率。

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