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专利摘要

本发明涉及半导体器件领域,特别涉及一种场发射晶体管的制备方法、场发射晶体管及设备,包括:制备基础层;其中,所述基础层上设有栅极;在所述基础层上沉积导电层;在所述导电层的两端沉积源极和漏极;刻蚀所述导电层,得到发射尖端;其中,所述刻蚀采用的方法为聚焦离子束刻蚀。
本申请所述的场发射晶体管的制备方法,可实现阵列式的发射尖端,有利于提高整体发射电流和电流稳定性。
且经过聚焦离子束刻蚀可以形成更小的发射尖端,局部电场增强作用更好。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910769141.2
申请日
2019-08-20
公开日
2021-07-27
公开号
CN111725040B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘梦 王跃林 李铁

申请人

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请人地址

200050 上海市长宁区长宁路865号

专利摘要

本发明涉及半导体器件领域,特别涉及一种场发射晶体管的制备方法、场发射晶体管及设备,包括:制备基础层;其中,所述基础层上设有栅极;在所述基础层上沉积导电层;在所述导电层的两端沉积源极和漏极;刻蚀所述导电层,得到发射尖端;其中,所述刻蚀采用的方法为聚焦离子束刻蚀。
本申请所述的场发射晶体管的制备方法,可实现阵列式的发射尖端,有利于提高整体发射电流和电流稳定性。
且经过聚焦离子束刻蚀可以形成更小的发射尖端,局部电场增强作用更好。

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