目录

专利摘要

本发明公开了一种功分网络、5G天线模块及5G天线模块的装配方法,其中,5G天线模块包括:反射板;移相器,其设于反射板下方;安装组件,其安装在反射板的上端面,用于安装功分网络;反射板,其设于功分网络的馈电构件上方;其中,移相器的电连接部件与功分网络的连接构件连接;反射板与功分网络的馈电构件构成天线振子。
本功分网络彻底摆脱PCB板的设置,实现了功分网络与天线振子的馈电单元的一体化、绝缘安装座与天线振子的安装座的一体化、功分网络与移相器的一体化;本5G天线模组的装配效率高、简化后期的焊接工艺过程,降低焊接需求,降低后期品质管控难度、大幅缩短生产工时;克服了材料成本高、生产成本高的问题,提高通信产品综合竞争力。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011160880.0
申请日
2020-10-27
公开日
2021-07-27
公开号
CN112366445B
主分类号
/H/H01/ 电学
标准类别
基本电气元件
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

陈文 高浩哲 陈洪胜

申请人

东莞市振亮精密科技有限公司

申请人地址

523000 广东省东莞市虎门镇怀德社区大禾横坑厂区6号

专利摘要

本发明公开了一种功分网络、5G天线模块及5G天线模块的装配方法,其中,5G天线模块包括:反射板;移相器,其设于反射板下方;安装组件,其安装在反射板的上端面,用于安装功分网络;反射板,其设于功分网络的馈电构件上方;其中,移相器的电连接部件与功分网络的连接构件连接;反射板与功分网络的馈电构件构成天线振子。
本功分网络彻底摆脱PCB板的设置,实现了功分网络与天线振子的馈电单元的一体化、绝缘安装座与天线振子的安装座的一体化、功分网络与移相器的一体化;本5G天线模组的装配效率高、简化后期的焊接工艺过程,降低焊接需求,降低后期品质管控难度、大幅缩短生产工时;克服了材料成本高、生产成本高的问题,提高通信产品综合竞争力。

相似专利技术

无相关信息