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专利名称
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专利号
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申请日期
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专利状态
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1 | 一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备 | CN202011031259.4 | 2020-09-27 | 发明公开 |
2 | 一种拆装式半导体分立器件 | CN201911125966.7 | 2019-11-18 | 有效专利 |
3 | 用于肩部衬垫系统的分立肩部袖筒以及其穿戴方法 | CN201780022467.8 | 2017-04-07 | 有效专利 |
4 | 一种高通量薄膜材料芯片的分立掩膜高精度对准系统 | CN201910905251.7 | 2019-09-24 | 审查中-实审 |
5 | 具有分立的粘合剂贴片的粘结层 | CN201680074429.2 | 2016-12-12 | 审查中-实审 |
6 | 设置便于组装的超小或超薄分立元件 | CN201580053887.3 | 2015-08-04 | 审查中-公开 |