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一种阵列麦克风
摘要文本
本发明公开了一种阵列麦克风，包括壳体、防尘透音网、声传感器阵列模块与音频电路模块，音频电路模块将声传感器阵列模块得到的声音信号采集并进行处理之后传输给后端设备；声传感器阵列模块以阵列方式一字排列的多个单指向性传感器；音频电路模块包括多个滤波网络模块、信号处理模块和放大模块，其中滤波网络模块用于提取被平稳噪声所污染的信号；滤波网络模块包括维纳滤波器；壳体的正面和背面均开有透音孔。本发明采用维纳滤波器提取被平稳噪声所污染的信号，从而能够最大限度的排除干扰信号，在麦克风的壳体的正面和背面开设透音孔，进一步增强阵列话筒的指向性；一字排列的多个单指向性传感器尽可能的扩大收音范围，达到远距离拾音的效果。。 （来 自 马 克 数 据 网）
申请人信息
- 申请人:北京中电慧声科技有限公司
- 申请人地址:100015 北京市朝阳区酒仙桥北路乙7号
- 发明人: 北京中电慧声科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种阵列麦克风 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810140146.4 |
| 申请日 | 2018年2月11日 |
| 公告号 | CN108156545B |
| 公开日 | 2024年2月9日 |
| IPC主分类号 | H04R1/08 |
| 权利人 | 北京中电慧声科技有限公司 |
| 发明人 | 王辉; 卞飞; 史东东; 林升; 陈毅; 刘帅 |
| 地址 | 北京市朝阳区酒仙桥北路乙7号 |
专利主权项内容
1.一种阵列麦克风，包括壳体(100)、防尘透音网(200)、声传感器阵列模块(300)与音频电路模块(400)，所述音频电路模块(400)将所述声传感器阵列模块(300)得到的声音信号采集并进行处理之后传输给后端设备；其中，所述声传感器阵列模块(300)包括多个单指向性传感器，并且所述多个单指向性传感器以阵列方式一字排列以使得拾音范围呈走廊型指向性；所述音频电路模块(400)包括多个滤波网络模块(410)、信号处理模块(420)和放大模块(430)；其中所述滤波网络模块(410)包括维纳滤波器(411)，用于提取被平稳噪声所污染的信号；所述壳体(100)的正面和背面均开有透音孔，并且所述正面的透音孔与背面的透音孔对称设置；位于阵列两侧的单指向性传感器之间的间隔大于位于阵列中部的单指向性传感器之间的间隔；所述防尘透音网(200)包括外网和内网，所述外网和内网粘接为一体形成防尘透音网。