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一种电致发光显示面板、其制备方法及显示装置

申请号: CN201810175895.0
申请人: 京东方科技集团股份有限公司; 成都京东方光电科技有限公司
申请日期: 2018年3月2日

摘要文本

本发明公开了一种电致发光显示面板、其制备方法及显示装置,在制备时通过使有机封装层完全覆盖衬底基板母板,可以使制备得到的有机发光显示面板中的有机封装层完全覆盖衬底基板,即有机封装层不仅覆盖显示区,还覆盖显示区外围的全部区域,即有机封装层的边缘处于电致发光显示面板的边缘,可以避免设置用于限制有机封装层的挡墙,从而避免挡墙与显示区之间的空间过大导致的边框变宽的问题,进而可以实现窄边框。并且,通过在显示区外围的有机封装层中设置至少一圈凹槽,并在凹槽中填充水氧阻隔材料,可以将水氧进行隔离,从而可以避免水氧通过有机封装层进入,进而使封装薄膜层实现阻隔水氧的功能。。来自:www.macrodatas.cn

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种电致发光显示面板、其制备方法及显示装置
专利类型 发明授权
申请号 CN201810175895.0
申请日 2018年3月2日
公告号 CN108376699B
公开日 2024年3月12日
IPC主分类号 H10K59/12
权利人 京东方科技集团股份有限公司; 成都京东方光电科技有限公司
发明人 马国强
地址 北京市朝阳区酒仙桥路10号; 四川省成都市高新区(西区)合作路1188号

专利主权项内容

1.一种电致发光显示面板,包括:衬底基板,位于所述衬底基板显示区中的电致发光器件,以及用于封装所述电致发光器件的封装薄膜层;所述封装薄膜层包括层叠设置于所述衬底基板上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层;其特征在于,所述有机封装层完全覆盖所述衬底基板;所述有机封装层具有环形设置于所述显示区外围的至少一圈凹槽,所述凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述第二无机封装层在所述衬底基板的正投影内,且所述凹槽中填充有水氧阻隔材料;所述凹槽贯穿所述有机封装层;所述有机封装层在所述衬底基板的正投影完全覆盖所述第一无机封装层与所述第二无机封装层在所述衬底基板的正投影。