电路结构与器件

专利主权项内容

1.一种电路结构，其特征在于，包括：线路板，包括多个线路层和多个过孔，多个所述线路层中包括底层、顶层、电源内层和地内层，所述电源内层和所述地内层位于所述底层和所述顶层之间，各所述过孔与所述地内层和所述电源内层中的一个电连接，且所述电源内层有多个，和/或所述地内层有多个；芯片，位于所述顶层的远离所述底层的表面上，所述芯片包括本体和位于所述本体表面上的多个电接触结构，多个所述电接触结构中的部分为第一电接触结构，另一部分为第二电接触结构，所述第一电接触结构通过所述过孔与所述电源内层电连接，所述第二电接触结构通过所述过孔与所述地内层电连接，且至少有两个所述第一电接触结构电连接的所述电源内层相互绝缘且不是同一个所述电源内层，和/或至少两个所述第二电接触结构电连接的所述地内层相互绝缘且不是同一个所述地内层；多个去耦电容，位于所述顶层的远离所述底层的表面上或者所述底层的远离所述顶层的表面上，一个所述去耦电容通过所述过孔与所述电接触结构连接形成一个去耦回路，所述电源内层有多个或所述地内层有多个，在所述电源内层有多个的情况下，至少有两个所述第一电接触结构电连接的所述电源内层不是同一所述电源内层；在所述地内层有多个的情况下，至少有两个所述第二电接触结构电连接的所述地内层不是同一所述地内层，多个所述去耦回路经过的所述地内层不同或者经过的所述电源内层不同。