一种智能灌浆套筒及应用方法
摘要文本
一种智能灌浆套筒及应用方法，包括套筒本体，套筒本体的两端开口处设有密封圈，套筒本体内设有至少一个热敏电阻，每个热敏电阻与两根导线连接，两根导线未与热敏电阻连接的一端与万用表接通，热敏电阻距离左侧密封圈的距离为3~5mm；套筒本体为管状结构，其内部腔体即为灌浆腔，灌浆腔内设有两段待接钢筋，套筒本体上设有排浆孔和灌浆孔，灌浆孔位于排浆孔右侧。本发明可以实现灌浆套筒灌浆饱满程度的监测，测量精度高、价格低廉、具有良好的长期工作稳定性、结构形式简单。
申请人信息
- 申请人:中国建筑股份有限公司
- 申请人地址:100037 北京市海淀区三里河路15号
- 发明人: 中国建筑股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种智能灌浆套筒及应用方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810095882.2 |
| 申请日 | 2018年1月31日 |
| 公告号 | CN108343195B |
| 公开日 | 2024年1月12日 |
| IPC主分类号 | E04C5/16 |
| 权利人 | 中国建筑股份有限公司 |
| 发明人 | 田振; 张翠强; 赵永曦; 罗叶; 史鹏飞; 孙建运; 李六连; 翟明会; 王鹏 |
| 地址 | 北京市朝阳区安定路5号院3号楼 |
专利主权项内容
1.一种自感知智能灌浆套筒的应用方法，其特征在于：智能灌浆套筒，包括套筒本体(1)，所述套筒本体(1)的两端开口处设有密封圈(2)，所述套筒本体(1)内设有热敏电阻(7)，每个热敏电阻(7)与两根导线(11)连接，两根所述导线(11)未与热敏电阻(7)连接的一端与万用表(12)接通，所述热敏电阻(7)距离左侧密封圈(2)的距离为3~5mm；所述套筒本体(1)为管状结构，其内部腔体即为灌浆腔(10)，所述灌浆腔(10)内设有两段待接钢筋(13)，所述套筒本体(1)上设有排浆孔(3)和灌浆孔(4)；所述密封圈(2)上设有贯穿孔，所述导线(11)穿过同一个贯穿孔与设于套筒本体(1)外部的万用表(12)接通；所述套筒本体(1)的内壁上设有剪力环(5)，若干个所述剪力环(5)沿套筒本体(1)内壁间隔设置，相邻剪力环(5)之间的空间为剪力槽(6)；所述热敏电阻(7)为两个，均设于靠近密封圈(2)和排浆孔(3)的第一个剪力槽(6)内，且互成180度，或者，所述热敏电阻(7)为三个，均设于靠近密封圈(2)和排浆孔(3)的第一个剪力槽(6)内，分布于剪力槽(6)圆周内的三个等分点上；所述套筒本体(1)内部腔体内中部设有钢筋限位块(9)，所述钢筋限位块(9)一端与套筒本体(1)内壁连接固定；所述导线(11)由铸铁材料制成；自感知智能灌浆套筒的应用方法：步骤一、制作套筒本体(1)：制作套筒本体(1)，所述套筒本体(1)上带有剪力环(5)、钢筋限位块(9)、排浆孔(3)和灌浆孔(4)；步骤二、布设热敏电阻(7)：将经绝缘处理的热敏电阻(7)布设在套筒本体(1)内部；步骤三、对套筒本体(1)进行灌浆：将两段待接钢筋(13)插入套筒本体(1)内，向套筒本体(1)内灌入灌浆料(8)， 灌浆料(8)的硬化过程会放出水化热；步骤四、灌浆水平的监测：利用热敏电阻(7)测量灌浆料(8)灌注及硬化过程中的温度变化，根据灌浆料(8)的温度变化情况，实现灌浆料(8)的灌浆水平的监测；当万用表(12)的示数不变动时，灌浆料(8)未浸泡热敏电阻(7)，灌浆套筒未达到灌浆饱满；当万用表(12)的示数发生明显变动时，灌浆料(8)浸没热敏电阻(7)，灌浆套筒达到灌浆饱满；步骤五、温度检测：灌浆饱满后利用热敏电阻(7)持续对灌浆料(8)进行温度检测，热敏电阻(7)的温度变化通过导线(11)传输到万用表(12)上，记录万用表(12)上的温度变化，直至万用表(12)数值不再变化，代表灌浆料硬化完成，拆除万用表(12)，至此，智能灌浆套筒的使用完成。