← 返回列表
指纹传感器封装方法和封装模组
摘要文本
本发明涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本发明相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。
申请人信息
- 申请人:苏州迈瑞微电子有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230号
- 发明人: 苏州迈瑞微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 指纹传感器封装方法和封装模组 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610846978.9 |
| 申请日 | 2016年9月23日 |
| 公告号 | CN106250891B |
| 公开日 | 2024年3月19日 |
| IPC主分类号 | G06V40/13 |
| 权利人 | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 发明人 | 李扬渊; 丁绍波 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230号 |
专利主权项内容
1.指纹传感器封装模组，其特征在于，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；包围构件，具有围绕介电盖片和支撑结构的边缘形成的闭合结构；其中，所述介电盖片的第二表面构成封装模组的上表面，所述支撑结构的底面与所述指纹传感芯片的非传感面构成封装模组的下表面，所述封装模组的下表面上设置至少一个用于电性连接的焊盘；所述介电盖片的厚度设置为20um-800um，粘合所述指纹传感芯片和所述介电盖片的胶层厚度设置为2um-20um。