真空操纵系统
摘要文本
本发明公开了一种真空操纵系统，用于操纵一被驱动物在真空条件下的移动，真空操纵系统包括：真空密封装置，真空密封装置设有真空腔和若干驱动孔；驱动平台，驱动平台位于真空腔内；驱动部件，驱动部件穿设于驱动孔，且驱动部件的一端与驱动平台连接，另一端位于真空密封装置外；波纹管，波纹管用于密封驱动部件和驱动孔之间的间隙；关节部件，关节部件位于真空腔内，关节部件的一端与被驱动物连接，另一端与驱动平台连接；其中，驱动部件驱动驱动平台、驱动平台驱动关节部件，关节部件带动被驱动物在真空条件下移动。本发明实现了被驱动物在真空腔中两个不同方向上的移动，同时本发明结构简单，节省成本。
申请人信息
- 申请人:上海凯世通半导体股份有限公司
- 申请人地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园区牛顿路200号7号楼单元1
- 发明人: 上海凯世通半导体股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 真空操纵系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710373864.1 |
| 申请日 | 2017年5月24日 |
| 公告号 | CN108962712B |
| 公开日 | 2024年3月19日 |
| IPC主分类号 | H01J37/32 |
| 权利人 | 上海凯世通半导体股份有限公司 |
| 发明人 | 金浩 |
| 地址 | 上海市浦东新区张江高科技园区牛顿路200号7号楼单元1 |
专利主权项内容
1.一种真空操纵系统，用于操纵一被驱动物在真空条件下的移动，其特征在于，所述真空操纵系统包括：真空密封装置，所述真空密封装置设有真空腔和若干驱动孔，所述驱动孔与所述真空腔连通；驱动平台，所述驱动平台位于所述真空腔内；驱动部件，所述驱动部件穿设于所述驱动孔，且所述驱动部件的一端位于所述真空腔内且与所述驱动平台连接，所述驱动部件的另一端位于真空密封装置外；波纹管，所述波纹管用于密封所述驱动部件和所述驱动孔之间的间隙；关节部件，所述关节部件位于所述真空腔内，所述关节部件的一端与所述被驱动物连接，所述关节部件的另一端与所述驱动平台连接；其中，所述驱动部件驱动所述驱动平台、所述驱动平台驱动所述关节部件，所述关节部件带动所述被驱动物在真空条件下移动，所述驱动部件包括第一驱动部件和第二驱动部件，所述第一驱动部件和第二驱动部件均与所述驱动平台连接，且所述第一驱动部件的移动方向和第二驱动部件的移动方向设有夹角；所述驱动平台包括：第一躯干平台，所述第二驱动部件与所述第一躯干平台连接；中间躯干平台；第二躯干平台，所述第一驱动部件与所述第二躯干平台连接；第一驱动平台和第二驱动平台，所述第一驱动平台和第二驱动平台相对设置；所述关节部件包括主关节部件和从关节部件，所述主关节部件的一端与所述被驱动物的一端连接，所述主关节部件的另一端与所述第一驱动平台连接，所述从关节部件的一端与所述被驱动物的另一端连接，所述从关节部件的另一端与所述第二驱动平台连接。 微信公众号马克数据网