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一种多孔β-磷酸三钙药物缓释系统及其制备方法

申请号: CN201710686757.4
申请人: 上海交通大学医学院附属第九人民医院
申请日期: 2017年8月11日

摘要文本

本发明公开了一种多孔β‑磷酸三钙药物缓释系统及其制备方法,该缓释系统包括:具有多孔结构的第一结构体,其内具有顶部开口的腔体;与第一结构体的腔体大小匹配的具有多孔结构的第二结构体,其设置在第一结构体的腔体内;所述第二结构体内具有顶部开口的腔体,其用于装载药物;所述第一结构体和第二结构体的材质为β‑磷酸三钙;所述第一结构体的孔径大于第二结构体的孔径。本发明提供的多孔β‑磷酸三钙药物缓释系统可以提高缓释药物的装载量并持续释放药物;此外,还可以在释放药物产生作用的同时修复骨组织,适用于脊椎,长骨等硬组织缺损及感染的治疗。 更多数据:搜索马克数据网来源:

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种多孔β-磷酸三钙药物缓释系统及其制备方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201710686757.4
申请日 2017年8月11日
公告号 CN107307926B
公开日 2024年3月19日
IPC主分类号 A61F2/28
权利人 上海交通大学医学院附属第九人民医院
发明人 管捷; 谢幼专; 韩辰; 赵杰
地址 上海市黄浦区制造局路639号

专利主权项内容

1.一种多孔β-磷酸三钙药物缓释系统,其特征在于,包括:具有多孔结构的第一结构体,其内具有顶部开口的腔体;所述第一结构体的孔径为500-800μm;所述第一结构体内设置有多个垂直的β-磷酸三钙实心柱,其用于提高该系统的强度;与第一结构体的腔体大小匹配的具有多孔结构的第二结构体,其设置在第一结构体的腔体内;所述第二结构体的孔径为10-100μm;所述第二结构体内具有顶部开口的腔体,其用于装载药物;所述第一结构体和第二结构体的材质为β-磷酸三钙;所述第一结构体的孔径大于第二结构体的孔径;所述第一结构体由β-磷酸三钙浆液、500-800μm粒径的聚甲基丙烯酸甲酯制备的支架制成;所述第二结构体由β-磷酸三钙浆液、10-100μm粒径的聚甲基丙烯酸甲酯制备的支架制成;通过将β-磷酸三钙浆液分别填充到不同粒径聚甲基丙烯酸甲酯制备的支架中,待β-磷酸三钙浆液固化后,加热将支架中的聚甲基丙烯酸甲酯去除,保留支架中的β-磷酸三钙,得到500-800μm孔径的第一结构体和10-100μm孔径的第二结构体。 关注微信公众号马克数据网