一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法

专利主权项内容

1.一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，其特征在于：包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯；所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖，所述封装壳主体为圆筒形，所述封装壳主体下端与所述封装背板可拆卸连接，所述封装壳主体上端与所述感温面前盖过盈配合连接；所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯；所述陶瓷传感器芯的感温面上依次设置绝缘层、反射层和耐高温感温层；所述T型热电偶堆包括多个相互串联的T型热电偶，所述T型热电偶包括铜镍合金和铜；所述T型热电偶绕制于所述陶瓷传感器芯上，所述T型热电偶的热电偶节点设置于感温面上，各个所述热电偶节点之间设有云母片绝缘条，所述热电偶节点上粘结吸热涂层金属片，所述绝缘层包括多个交替层叠设置的云母片层和耐高温陶瓷胶层，所述反射层为抛光钛合金板，所述耐高温感温层为表面涂有耐高温黑色吸热涂层的钛合金板。