配气装置及配气方法
摘要文本
本发明公开了一种配气装置及配气方法，所述配气装置包括气密性的气体混合容器、扩散管、进气管及出气管，所述扩散管放置于所述气体混合容器中，所述扩散管用于封装待配物质的液体，加热时所述液体产生的待配气体能够从所述扩散管中扩散至所述气体混合容器；所述进气管与所述气体混合容器密封连接并与所述气体混合容器的内部连通，用于向所述气体混合容器中通入用于稀释所述待配气体的稀释气体；所述出气管与所述气体混合容器密封连接并与所述气体混合容器的内部连通，用于输出所述气体混合容器中的待配气体与所述稀释气体形成的混合气体。
申请人信息
- 申请人:中国人民解放军陆军防化学院; 清华大学
- 申请人地址:102205 北京市昌平区阳坊镇中心北街1号院
- 发明人: 中国人民解放军陆军防化学院; 清华大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 配气装置及配气方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711105785.9 |
| 申请日 | 2017年11月10日 |
| 公告号 | CN107913608B |
| 公开日 | 2024年1月2日 |
| IPC主分类号 | B01F23/10 |
| 权利人 | 中国人民解放军陆军防化学院; 清华大学 |
| 发明人 | 高适; 张立功; 左国民; 杜正; 陈俊祥; 刘永静; 张荣; 杨金星; 郑小平; 程远 |
| 地址 | 北京市昌平区阳坊镇中心北街1号院; 北京市海淀区清华园 |
专利主权项内容
1.一种配气装置，其特征在于，包括：气密性的气体混合容器；扩散管，所述扩散管放置于所述气体混合容器中，所述扩散管用于封装待配物质的液体，加热时所述液体产生的待配气体能够从所述扩散管的管壁扩散至所述气体混合容器；所述扩散管用于常压封装所述待配物质的液体，所述待配物质的液体注入所述扩散管时，需要在所述扩散管中预留预定体积的空白；所述扩散管的材料为弹性材料，所述扩散管的材料为PTFE；所述待配物质的液体为HCN溶液或液态HCN中的一种，所述待配气体为HCN气体；进气管，所述进气管与所述气体混合容器密封连接并与所述气体混合容器的内部连通，用于向所述气体混合容器中通入用于稀释所述待配气体的稀释气体；出气管，所述出气管与所述气体混合容器密封连接并与所述气体混合容器的内部连通，用于输出所述气体混合容器中的待配气体与所述稀释气体形成的混合气体；所述气体混合容器为U形管状结构，所述进气管和所述出气管与所述气体混合容器的同一端连接，所述进气管伸入所述气体混合容器的管口与所述出气管伸入所述气体混合容器的管口分别设置在所述气体混合容器的两端；加热装置，所述加热装置能够对所述气体混合容器进行加热。。马 克 数 据 网