← 返回列表
干燥及预钝化装置及方法
摘要文本
来自： 一种干燥及预钝化装置及方法，其中装置包括气室及分别与气室连接的总控制单元、抽真空单元及钝化气体控制单元，其中：气室用于盛放需要干燥及预钝化的零部件；抽真空单元用于吸入/排出空气，使气室处于真空/常压状态；钝化气体控制单元用于在气室处于真空状态时，向气室内注入钝化气体以对零部件进行预钝化，还用于在预钝化完成后，气室处于常压状态时将钝化气体排出；总控制单元，在气室内注入钝化气体对零部件进行预钝化时，用于根据气室内的温度信息，向气室提供热量。由于在真空条件下同时进行干燥和预钝化处理，使零部件表面生成稳定保护层，防止在后续加工和使用过程中被碳、氢、氧及其他元素污染，从而提高零部件的抗腐蚀能力和可靠性。
申请人信息
- 申请人:中国科学院微电子研究所
- 申请人地址:100029 北京市朝阳区北土城西路3号
- 发明人: 中国科学院微电子研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 干燥及预钝化装置及方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710371401.1 |
| 申请日 | 2017年5月23日 |
| 公告号 | CN107287553B |
| 公开日 | 2024年2月6日 |
| IPC主分类号 | C23C8/08 |
| 权利人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 发明人 | 郭馨; 丁金滨; 刘斌; 张立佳; 周翔; 王宇; 赵江山 |
| 地址 | 北京市朝阳区北土城西路3号 |
专利主权项内容
1.一种干燥及预钝化装置，包括气室及分别与所述气室连接的总控制单元、抽真空单元及钝化气体控制单元，其中：气室，用于盛放需要干燥及预钝化的零部件；抽真空单元，用于吸入/排出空气，使所述气室处于真空/常压状态；钝化气体控制单元，用于在所述气室处于真空状态时，向所述气室内注入钝化气体以对零部件进行预钝化，还用于在预钝化完成后，所述气室处于常压状态时将所述钝化气体排出，所述钝化气体为惰性气体和卤素气体的混合气体，以使所述放电腔中的零部件表面形成卤化反应层；总控制单元，在所述气室内注入钝化气体对零部件进行预钝化时，用于根据所述气室内的温度信息，向所述气室提供热量，所述总控制单元包括气体循环器件，用于匀化所述气室中的气体和温度。