一种射频支付模组及其制作方法
摘要文本
更多数据： 。本发明公开了一种射频支付模组，涉及智能卡技术领域，其包括线路板、双面导电胶带和芯片模块；通过采用导电胶胶带+PCB板的组合方式，可有效解决异型模具多样化以及不能大批量生产的问题；具体来说，将PCB板和芯片模块之间通过采取双面导电胶带进行组合装配的方式，多个芯片模块分布在载带上，形成载带模块，同时采取与载带模块长度宽度尺寸相适应的导电胶带，并且在导电胶带上对应安装芯片模块的塑封位置进行镂空，通过热压设备将载带模块和导电胶带热压固定，形成背胶模块，形成的背胶模块在后续通过设备将胶皮分离并通过载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块，最后将多个形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成支付模组。
申请人信息
- 申请人:北京握奇智能科技有限公司
- 申请人地址:100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦西侧7层
- 发明人: 北京握奇智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种射频支付模组及其制作方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711166622.1 |
| 申请日 | 2017年11月21日 |
| 公告号 | CN109816079B |
| 公开日 | 2024年3月29日 |
| IPC主分类号 | G06K19/077 |
| 权利人 | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 发明人 | 彭朝跃 |
| 地址 | 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦西侧7层 |
专利主权项内容
1.一种射频支付模组，包括线路板，其特征在于：还包括芯片模块，所述线路板边缘上设置有线圈，线路板上还安装有用于调试所述线圈谐振频率的调试电容和Q值调整电阻；调试电容、Q值调整电阻与芯片模块触点两端及线圈两端成并联关系，调试电容、Q值调整电阻、芯片模块组装在线路板同一面上；线路板上设置有用于安装所述芯片模块的开孔，所述芯片模块通过双面导电胶带安装在所述线路板上，线路板还设置有与所述芯片模块上焊接触点相对应的焊盘触点；所述射频支付模组的制作方法包括以下步骤：(1)制作一种厚度在0.3mm以上的线路板，并在线路板边缘设计一带调试电容和Q值调整电阻的线圈；(2)根据芯片模块的焊接触点焊点大小对应在线路板上设置相应的焊盘触点，并在线路板上预留载带模块的塑封位置；(3)制作载带模块，将多个芯片模块分布安装在载带上，形成载带模块；(4)根据载带模块的载带宽度、长度尺寸选择相对应尺寸的导电胶带，并根据芯片模块在载带上的分布，在导电胶带上将对应的模块塑封部位镂空；(5)采用热压设备将导电胶带和载带模块热压固定在一起，形成背胶模块；(6)采用设备将步骤(5)中形成的背胶模块进行胶皮分离作业，并通过相应的载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块；(7)通过热压设备将步骤(6)中形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成支付射频支付模组。 微信公众号马克 数据网