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封装结构和有机发光显示装置
摘要文本
本发明涉及显示器技术领域，公开了一种封装结构和有机发光显示装置，用以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。封装结构包括自修复功能层，以及用于给自修复功能层加热的加热层，自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。
申请人信息
- 申请人:京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址:100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 发明人: 京东方科技集团股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装结构和有机发光显示装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710757303.1 |
| 申请日 | 2017年8月29日 |
| 公告号 | CN107369781B |
| 公开日 | 2024年2月27日 |
| IPC主分类号 | H10K50/844 |
| 权利人 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 发明人 | 于晶; 陈右儒 |
| 地址 | 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |
专利主权项内容
1.一种封装结构，用于封装有机发光显示装置，其特征在于，所述封装结构包括自修复功能层，以及用于给所述自修复功能层加热的加热层，所述自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料；所述加热层用于和外界电路连接，以在通电状态下对所述自修复功能层进行加热；所述有机发光显示装置包括有机发光器件，所述加热层的电阻大于所述有机发光器件的电阻。