← 返回列表
用于薄片材料解离和转移的装置
摘要文本
本发明提供了一种用于薄片材料解离和转移的装置，其包括：清洗凹槽、拖铲，粘有薄片材料的器件位于清洗凹槽的正上方；拖铲用于移取薄片材料；其中，拖铲包括：拖铲手柄、插棍，插棍用于移取时托住薄片材料。本发明可以大大降低薄片材料在解离和转移时受到的应力作用，极大地降低碎片率；本发明设计简单、制备成本低、操作方便、可视具体情况优化并灵活改进。。微信公众号马克 数据网
申请人信息
- 申请人:中国科学院半导体研究所
- 申请人地址:100083 北京市海淀区清华东路甲35号
- 发明人: 中国科学院半导体研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于薄片材料解离和转移的装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711477940.X |
| 申请日 | 2017年12月29日 |
| 公告号 | CN108231652B |
| 公开日 | 2024年2月6日 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 发明人 | 刘祎慧; 王宝军; 黄永光; 赵玲娟 |
| 地址 | 北京市海淀区清华东路甲35号 |
专利主权项内容
1.一种用于薄片材料解离和转移的装置，其包括：清洗凹槽，粘有薄片材料的器件位于清洗凹槽的正上方；拖铲，用于移取薄片材料；其中，拖铲包括：拖铲手柄；插棍，用于移取时托住薄片材料；连接部分，用于连接插棍和拖铲手柄；所述插棍为矩形，插棍的前端为高度平滑减小的梯形端台面，设置于清洗凹槽内，台面的上表面设置有第一凹槽，第一凹槽的尺寸与插棍的尺寸相匹配；第二凹槽，设置于清洗凹槽的底部，所述插棍的尺寸与第二凹槽的尺寸相匹配；固定凸起，设置于清洗凹槽的周围，用于固定粘有薄片材料的器件；其中，所述第一凹槽或第二凹槽的底部设有多个小孔，使去除粘性的液体对粘结剂进行更好的浸润；其中，所述清洗凹槽为多个，设置于清洗托槽上，清洗托槽固定于连接柱上，连接柱的顶端设有手柄。