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一种采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法
摘要文本
本发明公开了一种采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，采用一底部具奈米压印的微结构的模仁本体，且该模仁本体的厚度是自其周缘向中间逐渐增厚，本压印方法使得具厚度变化的可挠式模仁受一力量或位移时，会产生较大的压缩量，造成该模仁本体底部的微结构与受压印的物件产生较大的接触压力，并透过模仁本体的厚度差异，而于脱模时控制模仁本体的变形量，以改善过去因拔模角度过大或急遽的压力释放造成的缺陷问题。
申请人信息
- 申请人:李永春
- 申请人地址:中国台湾台南市东区大学路1号
- 发明人: 李永春
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202110555887.0 |
| 申请日 | 2017年8月11日 |
| 公告号 | CN113238456B |
| 公开日 | 2024年2月20日 |
| IPC主分类号 | G03F7/00 |
| 权利人 | 李永春 |
| 发明人 | 李永春; 蔡宜君; 吴俊颖; 苏暐翔; 黄少宣; 卢科全 |
| 地址 | 中国台湾台南市东区大学路1号 |
专利主权项内容
1.一种采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于，该可挠式模仁包括一模仁本体，该模仁本体的厚度是自该模仁本体的周缘向该模仁本体中间上方逐渐增厚，且该模仁本体的底面具有奈米压印的微结构；该压印方法为于该模仁本体上表面以一硬质背板施加一力量或位移，使得该模仁本体的压印面变形凸出，压印面中心区域与基板上的阻剂胶接触，通过进一步缩短硬质背板与基板间的相对距离，基于该模仁本体中心有较厚的厚度，受到硬质背板与基板挤压时会产生较大的压缩量，造成该模仁本体的压印面与基板间有较大的接触压力，迫使阻剂胶充填微结构模穴，并将多余的阻剂胶挤压向外围流动至基板边缘。 来自马克数据网