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半导体器件封装及制造其之方法
摘要文本
本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装及制造其之方法。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽的该第二部分上。该半导体器件具有与该基板相邻且相对于该膜的一第一表面。该膜被该第一表面暴露。 关注公众号马 克 数 据 网
申请人信息
- 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
- 发明人: 日月光半导体制造股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体器件封装及制造其之方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311633196.3 |
| 申请日 | 2017年12月19日 |
| 公告号 | CN117623210A |
| 公开日 | 2024年3月1日 |
| IPC主分类号 | B81B7/00 |
| 权利人 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 发明人 | 萧旭良; 赖律名; 黄敬涵; 沈家弘 |
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓区经三路26号 |
专利主权项内容
1.一种半导体器件封装，其包含：一基板，其具有一第一凹槽，并包含一表面自该第一凹槽暴露出来；一半导体器件，其设置在该基板的该表面上并包含一第一表面面向該基板，该半导体器件部分地覆盖该第一凹槽，且该第一凹槽部分地自该半导体器件暴露出来；及一粘合剂，其设置在该半导体器件和该基板之间，该粘合剂延伸至该第一凹槽中，且该粘合剂接触该半导体器件的第一表面。