一种球体研磨装置
摘要文本
本发明公开了一种球体研磨装置，所述的球体研磨装置采用磨盘研磨结构，上研磨盘与下研磨盘均设置有与其自身旋转轴同心的V形槽，球体位于上研磨盘与下研磨盘V形槽相交处，上研磨盘与下研磨盘作转动方向相反的运动，并间隔相同的时间同时变换转动方向，球体受转动的上研磨盘与下研磨盘的摩擦力、上研磨盘压力的作用下作公转运动，同时连续地作自转运动，从而实现对球体材料的均匀去除。本发明特别适用于直径0.5mm~3mm的球体的单粒或小批量球体研磨，本发明结构简单、操作方便。
申请人信息
- 申请人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 申请人地址:621999 四川省绵阳市919信箱987分箱
- 发明人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种球体研磨装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710247039.7 |
| 申请日 | 2017年4月17日 |
| 公告号 | CN106891242B |
| 公开日 | 2024年1月26日 |
| IPC主分类号 | B24B37/025 |
| 权利人 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 发明人 | 谢军; 黄燕华; 蒋柏斌; 刘艳松; 杜凯; 何智兵; 王涛; 张海军; 李国; 宋成伟; 魏胜; 袁光辉; 高莎莎; 初巧妹; 张昭瑞; 李朝阳; 易泰民; 杨洪 |
| 地址 | 四川省绵阳市绵山路64号919信箱988分箱 |
专利主权项内容
来源：百度搜索马克数据网 。1.一种球体研磨装置，其特征在于：所述的球体研磨装置包括齿轮副II(7)、底座(8)、主运动驱动电机(10)以及在底座(8)上方设置的上研磨盘(4)、驱动下沿导向柱(11)、滑块(12)，还包括一个作回转运动的下研磨盘(6)；其中，所述的上研磨盘(4)下表面设置有数个倒V形槽(22)，下研磨盘(6)的上表面设置有数个V形槽(21)，倒V形槽(22)与V形槽(21)角度相同；其连接关系是，所述的齿轮副II(7)、主运动驱动电机(10)固定设置在底座(8)内；所述的下研磨盘(6)位于底座(8)的中轴线上，下研磨盘(6)的下端通过齿轮副II(7)与主运动驱动电机(10)连接、上端设置有上研磨盘(4)，上研磨盘(4)与下研磨盘(6)上下接触连接；所述的导向柱(11)设置在下研磨盘(6)的外围，与底座(8)固定连接；导向柱(11)上设置有滑块(12)，滑块(12)与导向柱(11)滑动连接；所述的滑块(12)上固定设置有副运动驱动电机(2)、齿轮副I(3)，上研磨盘(4)通过齿轮副I(3)与副运动驱动电机(2)连接；气缸(1)固定设置在导向柱(11)的横梁上；所述上研磨盘(4)的倒V形槽(22)与下研磨盘(6)的V形槽(21)上下对应设置，倒V形槽(22)与V形槽(21)的对应边相同；球体(5)置于倒V形槽(22)与V形槽(21)相交处；所述的气缸(1)、下研磨盘(6)、齿轮副II(7)、底座(8)为同轴心设置；所述的下研磨盘(6)设置的V形槽(21)与下研磨盘(6)的中心轴同轴设置；上研磨盘(4)上设置的倒V形槽(22)与上研磨盘(4)的中心轴同轴设置；所述的上研磨盘(4)设置的倒V形槽、下研磨盘(6)设置的V形槽的数量范围均为1～2个；所述V形槽(21)、倒V形槽(22)也可替换为矩形槽，矩形槽的底边相同；所述的上研磨盘(4)的直径小于下研磨盘(6)的半径；所述的上研磨盘(4)设置为1至4个。