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一种MEMS行波型微马达结构

申请号: CN201711206727.5
申请人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日期: 2017年11月27日

摘要文本

本发明公开了一种MEMS行波型微马达结构,包括转子结构、定子行波驱动器结构和预紧力结构,所述定子行波驱动器结构下端与所述预紧力结构固定连接,所述转子结构包括转子壳体和转子,所述转子与所述定子行波驱动器结构紧密压紧在一起,所述转子壳体套设在所述转子的外面。通过以上结构设计,基于MEMS工艺的马达包括转子结构、定子行波驱动器结构和预紧力结构,信号互连不需要键合引线,使得器件结构更加紧凑尺寸更加小,本发明提出的马达结构通过键合即可完成组装,因此具有装配少,方便批量化生产的优势。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种MEMS行波型微马达结构
专利类型 发明授权
申请号 CN201711206727.5
申请日 2017年11月27日
公告号 CN107947631B
公开日 2024年2月9日
IPC主分类号 H02N2/16
权利人 中国工程物理研究院电子工程研究所
发明人 杜亦佳; 陈余; 代刚; 周泉丰; 李小石; 弓冬冬; 颜薪瞩; 杨婷婷
地址 四川省绵阳市绵山路64号

专利主权项内容

1.一种MEMS行波型微马达结构,其特征在于:包括转子结构、定子行波驱动器结构和预紧力结构,所述定子行波驱动器结构下端与所述预紧力结构固定连接,所述转子结构包括转子壳体和转子,所述转子与所述定子行波驱动器结构紧密压紧在一起,所述转子壳体套设在所述转子的外面;所述转子结构还包括传动齿轮,所述转子壳体与所述定子行波驱动器结构通过低温键合材料键合在一起,所述转子通过转动轴转动连接在所述转子壳体上,所述转子的转动轴上固定连接有动力齿轮,所述传动齿轮转动连接在所述转子壳体上,所述动力齿轮与所述传动齿轮啮合;所述定子行波驱动器结构包括依次连接的SOI衬底硅层、氧化硅层、SOI结构硅层和PZT材料层,所述PZT材料层靠近所述转子的位置,所述SOI衬底硅层与所述预紧力结构固定连接;所述定子行波驱动器结构还包括基于SOI的TSV结构,所述基于SOI的TSV结构与所述预紧力结构键合连接,所述定子行波驱动器结构中间设置有圆盘结构,所述转子与所述圆盘结构紧密压紧在一起,所述圆盘结构通过折叠梁来支撑连接;所述预紧力结构包括底板、信号通路TSV结构和施加预紧力的结构,所述信号通路TSV结构设置在所述底板上,所述信号通路TSV结构与所述基于SOI的TSV结构连接,所述施加预紧力的结构设置在所述底板上。