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涂敷热界面材料的系统和方法
摘要文本
涂敷热界面材料的系统和方法。公开了涂敷热界面材料(TIM)的系统和方法的示例性实施方式。热界面材料可以被涂敷到大范围的衬底和部件(诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩展器、板级屏蔽件、热源(例如，中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如，热扩展器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等)。
申请人信息
- 申请人:天津莱尔德电子材料有限公司
- 申请人地址:300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
- 发明人: 天津莱尔德电子材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 涂敷热界面材料的系统和方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710559747.4 |
| 申请日 | 2017年7月11日 |
| 公告号 | CN107611037B |
| 公开日 | 2024年1月26日 |
| IPC主分类号 | H01L21/48 |
| 权利人 | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 发明人 | M·D·基特尔; 贾森·L·斯特拉德 |
| 地址 | 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 |
专利主权项内容
1.一种用于将热界面材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：模具，该模具能够操作为压实并切割处于所述模具下方的所述热界面材料的供应体，从而将已被压实并从所述供应体切割的所述热界面材料的一部分在所述热界面材料的所述一部分不扩散接合到所述部件中的位于所述模具下方的对应的一个部件的情况下涂敷于所述部件中的所述对应的一个部件，其中：沿着所述热界面材料存在衬料；所述模具包括具有用泡沫填充的芯部的倒圆刀模具；所述用泡沫填充的芯部能够用于将所述热界面材料的所述一部分向下压实到所述部件中的位于所述模具下方的所述对应的一个部件上；以及所述倒圆刀模具能够用于借助所述衬料在不刺穿所述衬料来进行所述切割的情况下切割所述热界面材料的所述一部分。