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一种阀盖水压试验焊端浮动密封工装

申请号: CN201711276267.3
申请人: 霍山嘉远智能制造有限公司
申请日期: 2017年12月6日

摘要文本

本发明公开了一种阀盖水压试验焊端浮动密封工装,其包括径向密封棒、定位封板、密封底板和上封板,所述径向密封棒的侧壁上设有密封槽且其一端面上设有定位棒,所述定位棒上开设有定位孔,所述密封底板上开设有导流孔一,密封底板的上端面设有定位凸台和密封槽,所述定位封板上开设有导流孔二和与导流孔二相连通的导流孔三,定位封板的下端面设有定位凹槽,定位封板的上端面设有拉杆和密封槽,密封底板上的定位凸台设置于定位封板上的定位凹槽内,所述导流孔一与导流孔二的轴线重合,所述拉杆的上端穿设于定位棒上的定位孔中,所述上封板上开设有导流孔四且其下端面上设有定位凸台一。本发明可以很方便的测试出零件内腔的密封性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种阀盖水压试验焊端浮动密封工装
专利类型 发明授权
申请号 CN201711276267.3
申请日 2017年12月6日
公告号 CN107795722B
公开日 2024年1月26日
IPC主分类号 F16K27/08
权利人 霍山嘉远智能制造有限公司
发明人 杜应流; 万继升; 叶少和
地址 安徽省六安市霍山县衡山镇潜台路西侧

专利主权项内容

1.一种阀盖水压试验焊端浮动密封工装,其特征在于:包括径向密封棒、定位封板、密封底板和上封板,所述径向密封棒的侧壁上设有密封槽且其一端面上设有定位棒,所述定位棒上开设有定位孔,所述密封底板上开设有导流孔一,密封底板的上端面设有定位凸台和密封槽,所述定位封板上开设有导流孔二和与导流孔二相连通的导流孔三,定位封板的下端面设有定位凹槽,定位封板的上端面设有拉杆和密封槽,密封底板上的定位凸台设置于定位封板上的定位凹槽内,所述导流孔一与导流孔二的轴线重合,所述拉杆的上端穿设于定位棒上的定位孔中,所述上封板上开设有导流孔四且其下端面上设有定位凸台一,径向密封棒、密封底板和定位封板上的密封槽内均设有密封圈。