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一种封装产品预热装置
摘要文本
本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。 来自马-克-数-据
申请人信息
- 申请人:中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 申请人地址:230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
- 发明人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装产品预热装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710995581.0 |
| 申请日 | 2017年10月23日 |
| 公告号 | CN107598324B |
| 公开日 | 2024年2月20日 |
| IPC主分类号 | B23K3/08 |
| 权利人 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 发明人 | 张小龙; 王勇; 安文杰; 曾辉; 朱仁贤; 周长健; 王腾; 郑静 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区合欢路19号 |
专利主权项内容
1.一种封装产品预热装置，包括预热底座(5)，其特征在于：所述预热底座(5)顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具(1)底部固设的旋转柱(4)转动连接；所述卡槽夹具(1)底面与预热底座(5)顶面滑动连接；所述卡槽夹具(1)顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽(7)与引脚圆孔(8)；所述卡槽夹具(1)的X方向和Y方向上设有尺寸不一的铣加工槽(7)，所述卡槽夹具(1)外围设有可与卡槽夹具(1)同步旋转的旋转框架(2)；所述预热底座(5)底部罩设有底座保护框(6)；所述预热底座(5)与底座保护框(6)间设有加热装置；所述铣加工槽(7)由设于卡槽夹具(1)顶部的阵列排布的等高矩形凸起块形成；所述凸起块与相邻凸起块的行间距为不同值，列间距为不同值。 （来自 马克数据网）