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一种激光直写仪加工微波毫米波电路的样品台和使用方法

申请号: CN201711101429.X
申请人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日期: 2017年11月10日

摘要文本

本发明提供一种激光直写仪加工微波毫米波电路的样品台和使用方法,激光直写仪加工微波毫米波电路的样品台包括真空吸附平台、两个弹簧夹组件。其中真空吸附平台包括真空吸附孔、导通环、导通通道和基片框;所述弹簧夹组件包括夹持板、底板、扭簧、手柄、销轴和连杆,所述扭簧、连杆、底板和夹持板组成平面四连杆机构,所述底板上开设孔,所述手柄上向外形成有凸起,所述凸起与孔配合使用。采用上述方案,既解决了软介质基片材质较软,难以真空吸附的问题,又能保证软介质基片的平整度,提高了电路的尺寸精度和图形的质量。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种激光直写仪加工微波毫米波电路的样品台和使用方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201711101429.X
申请日 2017年11月10日
公告号 CN107678251B
公开日 2024年2月27日
IPC主分类号 G03F7/20
权利人 中国电子科技集团公司第四十一研究所
发明人 赵海轮; 杨剑; 曹乾涛; 路波; 董航荣; 冯见龙; 安东
地址 山东省青岛市黄岛区香江路98号

专利主权项内容

1.一种激光直写仪加工微波毫米波电路的样品台,其特征在于,包括真空吸附平台及两个弹簧夹组件;所述真空吸附平台整体呈一平板状,在其上表面向下形成一矩形的凹坑为基片框,所述基片框上开设真空吸附孔、导通通道和导通环,所述真空吸附孔为通孔,所述导通通道和导通环为通气槽,所述导通环为以真空吸附孔为圆心的圆或者圆弧,所述导通通道将导通环和真空吸附孔连通;所述基片框的长度和宽度均满足大于激光直写仪所能加工区域的最大尺寸;所述基片框的深度满足:基片放入后,基片上表面与激光直写头的距离不超过激光直写头所能上下移动的最大范围;所述弹簧夹组件包括夹持板、底板、扭簧、手柄、销轴和连杆,所述连杆具有第一铰接端和第二铰接端,所述第一铰接端与底板转动连接,所述第二铰接端与夹持板转动连接,所述销轴安装在底板上,所述扭簧的簧体套装在销轴上,所述扭簧的一端安装手柄,所述扭簧的另一端向外形成一延伸臂,所述延伸臂与夹持板转动连接,所述扭簧、连杆、底板和夹持板组成平面四连杆机构,所述底板上开设孔,所述手柄上向外形成有凸起,所述凸起与孔配合使用。