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键盘自动拆卸设备

申请号: CN201710750923.2
申请人: 广东沃德精密科技股份有限公司
申请日期: 2017年8月28日

摘要文本

本发明公开了一种键盘自动拆卸设备,用于键盘上热熔柱的熔解,键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接,所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置,所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处,所述熔解装置热压所述键盘上的热熔柱,而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接。本发明的键盘自动拆卸设备结构简单,布局合理,分离效率高且分离效果佳,避免了资源的浪费。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 键盘自动拆卸设备
专利类型 发明授权
申请号 CN201710750923.2
申请日 2017年8月28日
公告号 CN107377596B
公开日 2024年2月23日
IPC主分类号 B09B3/00
权利人 广东沃德精密科技股份有限公司
发明人 郑海顺; 邓友明
地址 广东省东莞市万江街道港口大道万江段6号

专利主权项内容

1.一种键盘自动拆卸设备,用于键盘上热熔柱的熔解,其特征在于,键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接,所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置,所述熔解装置包括熔解压头与压头移送机构,所述熔解压头上设有至少一热熔针,所述压头移送机构包括驱使熔解压头横向移动及竖向移动的横向电机、竖向电机及竖向气缸,所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处,所述压头移送机构驱使所述熔解压头沿竖直方向及水平方向做直行运动,运动的所述熔解装置的热熔针热压所述键盘上的热熔柱,而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接;其中,所述熔解压头的数量为多个,各所述熔解压头上的热熔针的数量不相同,且各所述熔解压头共用所述横向电机与所述竖向电机,而与所述竖向气缸一一对应的设置,从而在所述压头移送机构的驱使下同步作业或交替作业以实现对所述键盘上所有热熔柱的熔解。