一种薄膜印刷电路板及加工方法
摘要文本
本发明提供了一种薄膜印刷电路板及加工方法，其中，一种薄膜印刷电路板，至少包括一薄膜电路板以及设置在薄膜电路板外部封装；所述外部封装包括与薄膜电路板连接的连接部以及向薄膜电路板外延伸的外设板，所述外设板至少设置有一种连接外设电路板。本发明还提供了一种薄膜印刷电路板的加工方法，其将主要的发热部件作为成型部件印制，其他电路板以成型部件独立连接。且该方法利用钻孔的方法在薄膜印刷电路板植入或者焊接电子元件，且上下PET薄膜基材以及连接外设电路板可独立印制后进行组装，组合度高，不受限制。
申请人信息
- 申请人:东莞市台可名薄膜科技有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市横沥镇石涌民营工业区36栋
- 发明人: 东莞市台可名薄膜科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种薄膜印刷电路板及加工方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711455343.7 |
| 申请日 | 2017年12月28日 |
| 公告号 | CN107949163B |
| 公开日 | 2024年3月15日 |
| IPC主分类号 | H05K1/14 |
| 权利人 | 东莞市台可名薄膜科技有限公司 |
| 发明人 | 吴志辉; 陈小辉; 尹福 |
| 地址 | 广东省东莞市横沥镇石涌民营工业区36栋 |
专利主权项内容
1.一种薄膜印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤 : 提供PET薄膜基材一，对PET薄膜基材一进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材一的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材一空白板，沿钻孔印刷基材一电路，钻孔位至少有一个形成用于电子元件焊接的孔一，至少有一个用于连接器焊接的孔二，以及至少有一对用于焊接印制成型的成型部件；提供PET薄膜基材二，对PET薄膜基材二进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材二的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材二空白板，沿钻孔印刷基材二电路，钻孔位至少一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四；将上述提供PET薄膜基材一和PET薄膜基材二沿无印刷电路的一端对接，中间设置有绝缘的夹层；将PET薄膜基材二上的基材二空白板印刷基材二连接电路，基材二连接电路不与PET薄膜基材二的钻孔位重叠，基材二连接电路一侧对接连接外设电路板，且基材二连接电路穿过绝缘层与PET薄膜基材一上设置的基材一连接电路上的至少一对印制线路独立连接，按照电路连接焊接电子元件、连接器、成型部件、外设电子元件；成型部件一个或者多个凸出PET薄膜基材一的边沿，或者，全部的成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，所述成型部件的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分利用绝缘胶固定。 百度搜索马 克 数 据 网