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一种混装连接器
摘要文本
本发明提供了一种混装连接器，包括绝缘体以及设置在该绝缘体上的高频插针和低频插针，所述低频插针包括大电流插针和小电流插针，所述高频插针采用弹片式或hot bar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘体上，且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置。本发明所述的混装连接器，在端子中设置高频插针和低频插针, 且所述高频插针与所述低频插针的方向不同，从而便于用户实现低成本, 高效率的使用高频率, 大电流的连接器。 （更多数据，详见马克数据网）
申请人信息
- 申请人:东莞泰硕电子有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市大岭山镇大岭村大坪
- 发明人: 东莞泰硕电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种混装连接器 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711224664.6 |
| 申请日 | 2017年11月29日 |
| 公告号 | CN107749527B |
| 公开日 | 2024年3月22日 |
| IPC主分类号 | H01R12/71 |
| 权利人 | 东莞泰硕电子有限公司 |
| 发明人 | 王锦炎; 张朝涛 |
| 地址 | 广东省东莞市大岭山镇大岭村厚大路大岭山段373号 |
专利主权项内容
1.一种混装连接器，包括绝缘体以及设置在该绝缘体上的高频插针和低频插针，所述低频插针包括大电流插针和小电流插针，其特征在于，所述高频插针采用弹片式或hot bar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘体上，且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置。