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一种多用途冷光片的层级封装结构

申请号: CN201711050602.8
申请人: 广东甲沐光电科技有限公司
申请日期: 2017年10月31日

摘要文本

数据由马 克 团 队整理 本发明提供一种多用途冷光片的层级封装结构,涉及冷光片技术领域。该多用途冷光片的层级封装结构,包括层级封装板,所述层级封装板的上表面中央开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部设置有冷光片材料层,所述冷光片材料层的上表面固定连接有上电路板,所述冷光片材料层的下表面固定连接有下电路板,所述层级封装板的上方设置有透明顶板。该多用途冷光片的层级封装结构,通过第二凹槽内底壁弹簧筒内部的弹簧的伸缩和轴承配合旋转杆的旋转,使层级封装结构安装方便,有效的解决了层级封装结构用来对多层冷光片进行封装,而当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装,并且封装的过程过于繁琐,降低了生产效率的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种多用途冷光片的层级封装结构
专利类型 发明授权
申请号 CN201711050602.8
申请日 2017年10月31日
公告号 CN107682977B
公开日 2024年2月13日
IPC主分类号 H05B33/10
权利人 广东甲沐光电科技有限公司
发明人 张慧; 任晓更; 张健; 宋国祥; 张红文
地址 广东省佛山市顺德区杏坛镇顺业东路33号盛越园1栋201-3之八(住所申报)

专利主权项内容

1.一种多用途冷光片的层级封装结构,包括层级封装板(1),其特征在于:所述层级封装板(1)的上表面中央开设有第一凹槽(2),所述第一凹槽(2)的上表面固定连接有保护层(3),所述保护层(3)为橡胶层,所述第一凹槽(2)的内部设置有冷光片材料层(4),所述冷光片材料层(4)的上表面固定连接有上电路板(5),所述冷光片材料层(4)的下表面固定连接有下电路板(6),所述层级封装板(1)的上方设置有透明顶板(10),所述透明顶板(10)的下表面与上电路板(5)接触;所述层级封装板(1)的上表面两侧均开设有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)的内底壁分别固定连接有弹簧筒(13)和缓冲板(14),所述缓冲板(14)位于弹簧筒(13)的内部,所述缓冲板(14)的上表面固定连接有弹簧(15),所述弹簧(15)远离缓冲板(14)的一端固定连接有移动板(16),所述移动板(16)的上表面固定连接有橡胶圈(17),所述橡胶圈(17)的外圈与弹簧筒(13)的内壁活动连接,所述移动板(16)远离弹簧(15)的一侧固定连接有定位板(18),所述定位板(18)的上表面开设有第一小孔(19),所述第一小孔(19)的内壁固定连接有轴承(20),所述轴承(20)的内圈固定套接有旋转杆(21),所述层级封装板(1)的上方设置有L型限位块(22),所述透明顶板(10)的上表面两侧均固定连接有拉块(11),所述透明顶板(10)的上表面开设有与L型限位块(22)滑动配合的第二小孔(23),所述旋转杆(21)远离轴承(20)的一端贯穿弹簧筒(13)的内顶壁并与L型限位块(22)固定连接,所述透明顶板(10)的上表面两侧均开设有第三凹槽(25),所述L型限位块(22)的下表面固定连接有方块(26),所述方块(26)远离L型限位块(22)的一端延伸到第三凹槽(25)的内部,所述L型限位块(22)的上表面固定连接有提块(24)。