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一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺
摘要文本
本发明公开了一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺，所述FPC包括基材、印制在基材上的铜箔线路以及金手指，所述金手指设置于基材的两侧，所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端，所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶，所述金手指的内端部分保留于凹台阶的内侧基材上。本发明的PFC两侧的金手指区域上冲压形成有的凹台阶，由此释放FPC的应力来进行矫形，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本，提高客户信誉度。
申请人信息
- 申请人:鹤山市中富兴业电路有限公司
- 申请人地址:529727 广东省江门市鹤山鹤城镇工业一区
- 发明人: 鹤山市中富兴业电路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710447382.6 |
| 申请日 | 2017年6月14日 |
| 公告号 | CN107172810B |
| 公开日 | 2024年3月29日 |
| IPC主分类号 | H05K1/11 |
| 权利人 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 发明人 | 胡德栋 |
| 地址 | 广东省江门市鹤山鹤城镇工业一区 |
专利主权项内容
1.一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材(1)、印制在基材(1)上的铜箔线路(2)以及金手指(3)，所述金手指(3)设置于基材(1)的两侧，所述金手指(3)具有与铜箔线路(2)相连的内端和延伸至基材(1)边缘的外端，其特征在于：所述FPC于金手指(3)区域设置有冲压形成的凹台阶(5)，所述金手指(3)的内端部分保留于凹台阶(5)的内侧基材(1)上，所述基材(1)对应凹台阶(5)部位设置有仅保留金手指(3)图形的镂空(4)；所述凹台阶(5)的内侧设置有过渡斜面(6)；所述镂空(4)延伸至金手指(3)的外端。