智能卡制卡组件及智能卡制造工艺

摘要文本

本发明公开了智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，上基板、中框和下基板之间形成中空腔体，中空腔体用于灌胶连接上基板、中框和下基板，中框上设有溢胶槽，溢胶槽的一端连通中空腔体；还公开了智能卡制造工艺，包括将中框固定在上基板的下表面、向中空腔体内灌入胶液、将下基板固定在中框的下表面及层压上基板、中框和下基板，使中空腔体内的空气和/或多余胶液被挤压到溢胶槽内，并固化胶液；层压时中空腔体内的空气、多余的胶液被挤压到溢胶槽，增强灌封胶层对上基板、中框和下基板的粘接力，避免分层，保证智能卡符合卡片厚度规范要求，提高智能卡表面平整度、结构稳定性和产品合格率，延长智能卡的使用寿命。