组合式半导体结构及灯具

专利主权项内容

1.一种组合式半导体结构，其特征在于，适用于智能照明，所述组合式半导体结构包括至少一多层线路板、导热基板以及导热件；所述导热基板远离所述多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘，所述导电焊盘用于连接发光二极管，所述导电焊盘包括有分别与发光二极管的正极和负极连接的正极导电焊盘和负极导电焊盘；所述导热基板朝向所述多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘；所述导热基板内设有若干第一导电柱，所述第一导电柱的两端分别贯穿所述导热基板的第一表面和第二表面，与所述导电焊盘和第一连接焊盘连接；所述导热基板的第一表面、第二表面和/或侧面设有用于连接导热件的至少一导热区；所述导热件为环形结构，位于所述多层线路板的侧面并与所述导热区紧密连接；所述多层线路板朝向所述导热基板的表面设有若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘连接导通所述导电焊盘和多层线路板；所述多层线路板包括基材、设置在所述基材内的若干层导电电路和若干第二导电柱、设置在所述基材上的若干外接焊盘；所述第二导电柱与所述导电电路电连接，并且贯穿所述基材的表面，分别连接所述第二连接焊盘和外接焊盘；若干所述导电焊盘中，极性不同的所述导电焊盘之间相绝缘，极性相同的所述导电焊盘互连后再通过所述第一导电柱与所述第一连接焊盘相连通；若干所述第一连接焊盘中，极性不同的所述第一连接焊盘之间相绝缘，极性相同的所述第一连接焊盘互连后再与对应的所述第二连接焊盘相连通；若干所述第二连接焊盘中，极性不同的所述第二连接焊盘之间相绝缘，极性相同的所述第二连接焊盘互连。