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聚晶金刚石复合片及其制备方法
摘要文本
本发明公开了一种聚晶金刚石复合片及其制备方法。本发明聚晶金刚石复合片包括硬质合金基体层，还包括CVD金刚石层，所述CVD金刚石层与硬质合金基体层层叠结合，所述CVD金刚石层上开设有若干通孔，所述通孔的轴向朝向所述硬质合金基体层，且在所述通孔内填充有聚晶金刚石。本发明聚晶金刚石复合片采用CVD金刚石层作为聚晶金刚石层的“骨架”，将聚晶金刚石层填充至CVD金刚石层的若干通孔内，赋予聚晶金刚石复合片优异的耐磨性能和耐高温性能，而且层结构结合强度。其制备方法制备的聚晶金刚石复合片性能稳定。
申请人信息
- 申请人:深圳先进技术研究院
- 申请人地址:518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
- 发明人: 深圳先进技术研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 聚晶金刚石复合片及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710673189.4 |
| 申请日 | 2017年8月8日 |
| 公告号 | CN109128193B |
| 公开日 | 2024年1月26日 |
| IPC主分类号 | B22F7/04 |
| 权利人 | 深圳先进技术研究院 |
| 发明人 | 唐永炳; 谷继腾; 杨扬 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区西丽街道大学城学苑大道1068号 |
专利主权项内容
1.一种聚晶金刚石复合片的制备方法，包括如下步骤：获取CVD金刚石膜，并进行切割处理后，在形成的CVD金刚石层的一表面上朝相对的另一表面方向开设若干通孔；向所述通孔内先填入第二金刚石微粉后，再填入过渡层粉体，然后将硬质合金基体层叠在靠近填入有所述过渡层粉体的所述CVD金刚石层表面上，形成聚晶金刚石复合片的前驱体；将所述前驱体所处的环境进行抽真空处理，后按照聚晶金刚石生成条件进行烧结处理；所述通孔的直径为1-3mm；所述过渡层粉体包括如下质量百分比的组分：第一金刚石微粉65％-85％、碳化钨颗粒10～25％、结合剂5～10％；所述第二金刚石微粉的粒径为5-30μm；所述第二金刚石微粉的质量与过渡层粉体的质量比为1∶(0.5-1)。