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一种应用于UHF频段物联网天线

申请号: CN201710702642.X
申请人: 深圳市维力谷无线技术股份有限公司
申请日期: 2017年8月16日

摘要文本

本发明涉及移动通信技术领域,一种应用于UHF频段物联网天线,辐射振子单元和接地振子单元采用左右结构镜像设置,满足垂直极化,保证水平全向辐射,在介质板上表面增加折叠辐射双臂和折叠接地双臂,折叠辐射双臂和折叠接地双臂通过金属化通孔与辐射振子单元和接地振子单元相导通,缩小天线物理尺寸,满足系统便携化设计要求。本发明天线采用印制电路工艺,具有优良宽带特性,与现有技术相比,生产成本低。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种应用于UHF频段物联网天线
专利类型 发明授权
申请号 CN201710702642.X
申请日 2017年8月16日
公告号 CN107658553B
公开日 2024年1月9日
IPC主分类号 H01Q1/38
权利人 深圳市维力谷无线技术股份有限公司
发明人 王莉娜
地址 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗路蚝业工业园1栋厂房3层

专利主权项内容

1.一种应用于UHF频段物联网天线,其特征在于,其包括介质板,所述介质板呈长方形,所述介质板上表面印制有天线辐射体,所述天线辐射体包括馈电单元和两对折叠双臂,所述馈电单元包括馈电带和匹配带,所述匹配带的一端与系统连接以接收射频信号,所述匹配带的另一端与馈电带电性连接,所述折叠双臂包括折叠辐射双臂和折叠接地双臂,所述折叠辐射双臂与所述折叠接地双臂呈左右结构对称设置,所述介质板下表面印制有两个对称振子,所述对称振子包括位于介质板两侧的辐射振子单元和接地振子单元,所述辐射振子单元与所述接地振子单元呈左右结构镜像设置,所述辐射振子单元和所述接地振子单元之间开设有耦合缝隙;所述辐射振子单元呈E形,所述辐射振子单元包括辐射连接带和基于辐射连接带同向伸出的三个辐射振子臂,所述辐射振子臂包括第一辐射振子臂、第二辐射振子臂和第三辐射振子臂,所述第一辐射振子臂和所述第二辐射振子臂分别分布在所述第三辐射振子臂的两侧,所述三个辐射振子臂以所述介质板短边中位线为轴对称排列;所述接地振子单元呈E形,所述接地振子单元包括接地连接带和基于接地连接带同向伸出的三个接地振子臂,所述接地连接带与所述辐射连接带之间开设有耦合缝隙,所述接地振子臂包括第一接地振子臂、第二接地振子臂和第三接地振子臂,所述第一接地振子臂和所述第二接地振子臂分别分布在所述第三接地振子臂的两侧,所述三个接地振子臂以所述介质板的短边中位线为轴对称排列;所述第一接地振子臂和所述第二接地振子臂的长度均为155.2mm,宽度均为6.7mm;所述第三接地振子臂包括第一枝节和第二枝节,所述第一枝节的长度为108.44mm,宽度为1.23mm,所述第二枝节的长度为47mm,宽度为2.97mm;第三接地振子臂与介质板上表面的匹配带构成微带巴伦结构;所述接地连接带与所述辐射连接带之间的耦合缝隙的缝隙宽度为0.5mm;所述折叠辐射双臂上开设有左金属化通孔,所述折叠辐射双臂通过左金属化通孔与所述辐射振子单元电性连接,所述折叠接地双臂上开设有右金属化通孔,所述折叠接地双臂通过右金属化通孔与所述接地振子单元电性连接。