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具有虚拟接地能力的板级屏蔽件
摘要文本
根据各方面，公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。还公开了与制造具有虚拟接地能力的板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与利用具有虚拟接地能力的板级屏蔽件为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。还公开了与制造系统级封装(SiP)或系统级芯片(SoC)屏蔽模块有关的方法以及与为SiP或SoC模块的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。
申请人信息
- 申请人:莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- 申请人地址:518103 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
- 发明人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 具有虚拟接地能力的板级屏蔽件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710277193.9 |
| 申请日 | 2017年4月25日 |
| 公告号 | CN107305884B |
| 公开日 | 2024年1月26日 |
| IPC主分类号 | H01L23/552 |
| 权利人 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 |
| 发明人 | M·霍拉米; P·F·狄克逊; G·W·赖恩 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区 |
专利主权项内容
1.一种系统级封装SiP模块，所述系统级封装SiP模块包括：板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括被配置为能够操作用于将所述板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器，其中，所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面，并且所述一个或更多个谐振器被配置为能够操作用于虚拟地连接至所述上屏蔽表面；以及介电材料，所述介电材料包封所述一个或更多个谐振器和/或被包覆成型到所述一个或更多个谐振器上，其中，所述一个或更多个谐振器通过所述介电材料虚拟地连接至所述上屏蔽表面，而无需直接在所述一个或更多个谐振器与所述上屏蔽表面之间的物理电连接。