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阵列基板及其制造方法、液晶显示面板及其制造方法

申请号: CN201711391928.7
申请人: 惠科股份有限公司; 重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日期: 2017年12月21日

摘要文本

本发明实施例公开了一种阵列基板,包括:基底;黑色遮光层,设置在所述基底上;第一金属层,对应设置在所述黑色遮光层上,从而所述黑色遮光层位于所述基底和所述第一金属层之间;有源材料层,设置在所述第一金属层上;第二金属层,设置在所述有源材料层上;保护层,设置在所述第二金属层上且其上设置有接触孔;色阻材料层,设置在所述保护层上;以及像素电极层,设置在色阻材料层上且通过所述接触孔连接所述第二金属层。本发明实施例还提供了一种液晶显示面板及其制造方法以及一种阵列基板的制造方法。本发明实施例能够有效地防止数据线侧的漏光现象的发生。 来源:百度马 克 数据网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 阵列基板及其制造方法、液晶显示面板及其制造方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201711391928.7
申请日 2017年12月21日
公告号 CN107942595B
公开日 2024年3月29日
IPC主分类号 G02F1/1362
权利人 惠科股份有限公司; 重庆惠科金渝光电科技有限公司
发明人 杨春辉
地址 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层; 重庆市巴南区界石镇石景路1号

专利主权项内容

1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括步骤:在基底上形成黑色遮光材料层;在所述黑色遮光材料层上形成金属材料层;在所述金属材料层上形成光阻材料层;利用光罩对所述光阻材料层进行曝光显影以得到图案化光阻材料层;以所述图案化光阻材料层为掩膜对所述金属材料层和所述黑色遮光材料层依序进行湿蚀刻和干蚀刻;以及在所述干蚀刻后去除残余的光阻材料层,以得到黑色遮光层和第一金属层,并在所述黑色遮光层中形成多个黑色遮光块;在所述第一金属层上形成有源材料层;在所述有源材料层上形成第二金属层;在所述第二金属层上形成保护层并在所述保护层中形成接触孔;在所述保护层上形成色阻材料层;在所述色阻材料层上形成像素电极层、并使所述像素电极层通过所述接触孔连接所述第二金属层;其中,所述黑色遮光层包括多个黑色遮光块,并且所述多个黑色遮光块之间存在间隙,所述第二金属层包括数据线,并且所述数据线设置在所述间隙下;其中,所述数据线由金属铬制成;其中,形成所述黑色遮光层和形成所述第一金属层为共用同一道光罩制程。