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一种基板吸附装置
摘要文本
一种基板吸附装置,其包括:底板,所述底板上设置有进气口,所述进气口的一侧连接负压源;面板,所述面板设置在所述进气口的另一侧,所述面板上设置有若干通孔;还包括气流均布装置,所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板,所述分流板上靠近所述负压源的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述负压源的区域上的气流通过面积。本发明提供的基板吸附装置,通过在面板与底板之间设置有分流板,分流板上靠近进气口处的气流通过面积小于远离进气口处的气流通过面积,避免出现靠近进气口处吸附压力大于远离进气口处的吸附压力的情况。
申请人信息
- 申请人:南京协辰电子科技有限公司
- 申请人地址:211106 江苏省南京市江宁经济技术开发区吉印大道3128号3幢
- 发明人: 南京协辰电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基板吸附装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710647839.8 |
| 申请日 | 2017年8月1日 |
| 公告号 | CN107283448B |
| 公开日 | 2024年2月6日 |
| IPC主分类号 | B25J15/06 |
| 权利人 | 南京协辰电子科技有限公司 |
| 发明人 | 杨海东; 金二兵 |
| 地址 | 江苏省南京市江宁经济技术开发区吉印大道3128号3幢 |
专利主权项内容
1.一种基板吸附装置,其包括:底板,所述底板上设置有进气口,所述进气口上的一侧连接有负压源;面板,所述面板设置在所述进气口的另一侧,所述面板上设置有若干通孔;其特征在于:还包括气流均布装置,所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板,所述分流板上靠近所述进气口的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述进气口的区域上的气流通过面积;所述分流板上设置有孔径不等的气孔,其中远离所述进气口的气孔孔径大于靠近所述进气口的气孔孔径;所述气孔以所述进气口为中心呈矩形状向外扩散,处于同一个矩形上的气孔的孔径相等,各矩形之间等间距分布;所述分流板上的所述气孔以所述进气口为中心呈条辐状分布;所述分流板上的所述气孔均匀分布;每个条辐直线上的气孔间距均以进气口为起点呈等差数列分布,每个条辐直线上的气孔孔径均以进气口为起点呈等比数列分布;所述分流板上设置有孔径相等的气孔,其中所述分流板上远离所述进气口的区域上的气孔间隙小于靠近所述进气口的区域上的气孔间隙。