一种仿生对接装置
摘要文本
本发明公开了一种仿生对接装置，属于机械对接装置领域。包括：外壳、外层导引盘、内层回收组件、内层导引盘及摇臂；内层回收组件套接在外壳内，并能够沿外壳上下移动；内层回收组件的圆形敞口处向外延伸形成环形安装台，环形安装台设置有第一环形限位销及第二环形限位销；内层导引盘一端与环形安装台通过第一转轴铰接，且第一环形限位销穿过内层导引盘的铰接端；摇臂一端与环形安装台通过第二环形限位销连接，另一端与外层导引盘连接成一体并通过第二转轴铰接在外壳上；上下移动内层回收组件，能够实现外层导引盘及所述内层导引盘的展开或闭合。本发明增加了对接的控制面积，可精确固定对接位置或捕获对接物，同时减小对接装置收藏空间。 来源：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
- 申请人地址:710089 陕西省西安市阎良区人民东路1号
- 发明人: 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种仿生对接装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710940341.0 |
| 申请日 | 2017年10月11日 |
| 公告号 | CN107539762B |
| 公开日 | 2024年2月2日 |
| IPC主分类号 | B65G47/74 |
| 权利人 | 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 |
| 发明人 | 陈溦; 陈吉华; 付强 |
| 地址 | 陕西省西安市阎良区人民东路1号 |
专利主权项内容
1.一种仿生对接装置，其特征在于，包括：外壳(1)、外层导引盘(2)内层回收组件(3)、内层导引盘(4)、环形滑动环(6)及摇臂(7)；所述外壳(1)及内层回收组件(3)分别呈漏斗状，所述内层回收组件(3)套接在所述外壳(1)内，并能够沿所述外壳(1)上下移动；所述内层回收组件(3)的圆形敞口处向外延伸形成环形安装台(31)，所述环形安装台(31)设置有环形滑动环(6)；所述环形滑动环(6)设置有用于带动所述内层导引盘(4)运动的第一环形限位销(32)；所述环形安装台(31)靠近所述外壳(1)的一侧设置有用于安装所述摇臂(7)的开口及用于带动摇臂(7)运动的第二环形限位销(33)；所述内层导引盘(4)一端与所述环形安装台(31)通过第一转轴(8)铰接，且所述第一环形限位销(32)穿过所述内层导引盘(4)的铰接端；所述摇臂(7)一端与所述环形安装台(31)通过第二环形限位销(33)连接，另一端与所述外层导引盘(2)连接成一体再通过第二转轴(9)铰接在所述外壳(1)上；上下移动所述内层回收组件(3)，能够实现所述外层导引盘(2)及所述内层导引盘(4)的展开或闭合。 该数据由<马克数据网>整理