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一种通用封装的功率装置
摘要文本
一种通用封装的功率装置，包括：薄膜电容、IGBT模组、散热组件、驱动控制组件和屏蔽板；薄膜电容和/或IGBT模组采用通用封装，薄膜电容和/或IGBT模组的外形的尺寸为预设值；对应的散热组件、驱动控制组件和屏蔽板的外形的尺寸为预设值；薄膜电容内设置有多个并联的薄膜芯子连接位，依据功率装置功率输出数值设定薄膜芯子的数量或大小；IGBT模组内设置有多个芯片裸片连接位，依据功率装置功率输出数值设定芯片裸片的数量或大小。通过采用通用封装，可针对不同的功率输出要求，采用通用标准部件，避免了重复设计，提高了通用性，降低了设计成本和生产成本；同时，通过采用模块化设计，提高了功率密度，降低了开发的风险、难度和周期。
申请人信息
- 申请人:上海蔚来汽车有限公司
- 申请人地址:201804 上海市嘉定区安亭镇安驰路569号115室
- 发明人: 上海蔚来汽车有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种通用封装的功率装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811088479.3 |
| 申请日 | 2018年9月18日 |
| 公告号 | CN109217636B |
| 公开日 | 2024年2月2日 |
| IPC主分类号 | H02M1/00 |
| 权利人 | 上海蔚来汽车有限公司 |
| 发明人 | 王新国; 单亮; 庄朝晖; 牛培路; 孙立志; 张煜; 沈唐斌 |
| 地址 | 上海市嘉定区安亭镇安驰路569号115室 |
专利主权项内容
1.一种通用封装的功率装置，其特征在于，包括：薄膜电容(1)、IGBT模组(2)、散热组件(3)、驱动控制组件(4)和屏蔽板(5); 所述薄膜电容(1)和/或所述IGBT模组(2)采用通用封装，所述薄膜电容(1)和/或所述IGBT模组(2)的外形的尺寸为预设值; 与所述薄膜电容(1)和/或所述IGBT模组(2)组合使用的所述散热组件(3)、所述驱动控制组件(4)和所述屏蔽板(5)的外形的尺寸为预设值；所述薄膜电容(1)内设置有多个并联的薄膜芯子(11)连接位，依据所述功率装置的功率输出数值设定所述薄膜芯子(11)的数量或大小；所述IGBT模组(2)内设置有多个芯片裸片(21)连接位，依据所述功率装置的功率输出数值设定所述芯片裸片(21)的数量或大小；所述IGBT模组(2)设置于所述散热组件(3)的上方，且与所述散热组件(3)固定连接；所述屏蔽板(5)设置于所述IGBT模组(2)和所述薄膜电容(1)的上方，且分别与所述薄膜电容(1)和散热组件(3)固定连接。