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一种多芯片模组以及数据处理方法
摘要文本
专利查询网 本发明涉及一种多芯片模组以及数据处理方法，涉及芯片技术领域。在本发明中，多芯片模组包括：封装基板和多个芯片，多个芯片设置在封装基板上；多个芯片中每个芯片包括多个芯片到芯片D2D接口；芯片通过一个D2D接口与多个芯片中的一个芯片连接；每个芯片的控制逻辑用于响应于输入的执行数据处理任务的请求，确定目标芯片，目标芯片为执行数据处理任务的芯片；控制逻辑还用于响应于数据同步请求，通过D2D接口向目标芯片发送同步数据。本发明提供的多芯片模组中每个芯片分别通过D2D接口与其他芯片通信，在多芯片模组包括的芯片数量较多的情况下，能够提升多芯片模组内部的多个芯片之间的通信性能，从而提升计算设备的数据处理效率。
申请人信息
- 申请人:中诚华隆计算机技术有限公司
- 申请人地址:100012 北京市朝阳区来广营乡紫月路18号院3号楼8层
- 发明人: 中诚华隆计算机技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多芯片模组以及数据处理方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311820087.2 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117472844B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | G06F15/173 |
| 权利人 | 中诚华隆计算机技术有限公司 |
| 发明人 | 王嘉诚; 张少仲 |
| 地址 | 北京市朝阳区来广营乡紫月路18号院3号楼8层 |
专利主权项内容
1.一种多芯片模组，其特征在于，所述多芯片模组包括：封装基板和多个芯片，所述多个芯片设置在所述封装基板上；所述多个芯片中每个芯片包括多个芯片到芯片D2D接口；所述芯片通过一个所述D2D接口与所述多个芯片中的一个芯片连接；每个所述芯片中设置有控制逻辑，所述控制逻辑用于响应于输入的执行数据处理任务的请求，确定目标芯片，所述目标芯片为执行所述数据处理任务的芯片；所述控制逻辑还用于响应于数据同步请求，通过所述D2D接口向所述目标芯片发送同步数据；在所述同步数据的数据量大于预设阈值的情况下，所述控制逻辑具体用于响应于数据同步请求，确定每个所述目标芯片对应的多条数据传输链路，基于所述多条数据传输链路通过所述D2D接口向每个所述目标芯片发送同步数据，所述多条数据传输链路分别用于通过所述D2D接口向每个所述目标芯片发送所述同步数据的不同部分。