天线效应检测方法、装置、电子设备及存储介质

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本公开涉及集成电路技术领域，提供了一种天线效应检测方法、装置、电子设备及存储介质。其中，天线效应检测方法包括：检查版图中是否存在目标金属结构，目标金属结构包括未接地的环状金属、与环状金属连接且未接地的第一金属、以及与第一金属存在重叠的第二金属，第一金属与第二金属位于不同的金属层；在版图中存在目标金属结构的情况下，输出第一金属与第二金属的重叠位置。本公开中，通过对版图中的上述目标金属结构进行检查，并且当版图中存在目标金属结构时，通过输出第一金属与第二金属的重叠位置，可以提前检测出因上述目标金属结构造成的天线效应，从而能提升天线效应的检出率，进而提高芯片质量。