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己糖激酶2的抑制剂3-BP在创面修复中的应用

申请号: CN202311518625.2
申请人: 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院
申请日期: 2023/11/15

摘要文本

本发明属于生物医药领域,具体涉及己糖激酶2的抑制剂3‑BP在创面修复中的应用。具体地,本发明提供了己糖激酶2的抑制剂3‑BP在制备促进创面愈合、预防放射损伤的药物中的应用。通过抑制己糖激酶2可以达到减少细胞凋亡,加快促进电离辐射所导致的创面愈合速度的功能。 来源:百度马 克 数据网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 己糖激酶2的抑制剂3-BP在创面修复中的应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311518625.2
申请日 2023/11/15
公告号 CN117503935A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 A61K45/00
权利人 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院
发明人 袁增强; 王树坤; 袁方; 弓玄伟; 王丽彬; 王景泽
地址 北京市海淀区太平路27号

专利主权项内容

1.己糖激酶2的抑制剂在制备促进创面愈合、预防放射损伤的药物中的应用;优选的,所述创面包括电离辐射导致的创面;优选的,所述放射损伤为电离辐射所致损伤;更优选的,皮肤损伤;优选的,所述电离辐射包括α射线、β射线、X射线和γ射线造成的辐射;优选的,所述电离辐射是Coγ射线造成的辐射;60优选的,所述电离辐射的强度是1-20Gy或5Gy-8 Gy;优选的,所述电离辐射的强度是5Gy、8Gy。