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一种基于仿真验证的离散工艺优化方法及装置

申请号: CN202311607472.9
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司
申请日期: 2023/11/29

摘要文本

本发明公开了一种基于仿真验证的离散工艺优化方法及装置,方法包括:获取目标离散工艺数据,构建静态布局模型;基于参数驱动,结合离散工艺中的物流信息和时间信息,建立动态离散仿真模型;获取验证试验条件,在动态离散仿真模型中进行仿真验证;基于动态离散仿真模型给出的仿真验证结果,迭代优化动态离散仿真模型,并给出离散工艺的优化结果。本发明通过快速仿真建模、动态模拟以及量化验证分析等展示离散工艺设计全貌,并进行优选,为实现工程设计阶段数字化交付、智能工厂建设和数字化工厂运维提供基础。。关注公众号专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于仿真验证的离散工艺优化方法及装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311607472.9
申请日 2023/11/29
公告号 CN117494472A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 G06F30/20
权利人 中国电子工程设计院股份有限公司
发明人 尚建宁; 杨光明; 程星华; 隋进廷; 刘霓昀; 党秀
地址 北京市海淀区西四环北路玲珑天地B座

专利主权项内容

1.一种基于仿真验证的离散工艺优化方法,其特征在于,包括如下步骤:获取目标离散工艺数据,构建静态布局模型;基于参数驱动,结合离散工艺中的物流信息和时间信息,建立动态离散仿真模型;获取验证试验条件,在动态离散仿真模型中进行仿真验证;基于动态离散仿真模型的仿真验证结果,迭代优化动态离散仿真模型,并给出离散工艺的优化结果。